作为全球三大Tier1供应商之一，电装在汽车行业中断期间进行调整和部署。整理出电装公司现有的产品线，发现多达200多个品种，其中包括近70个CASE（连接性，自动化，共享和电气化）。

      随着CASE趋势的发展，汽车零部件的数量将减少。在近期的观点中，汽车硬件将被标准化并导致收入和利润的下降，而未来的竞争在于开发软件定义的汽车的能力。新兴的汽车制造商具有后期的优势，拥有更多的软件人才。

      从电装的CASE布局中可以看出，供应商不仅在硬件的各个方面进行了部署，而且在软件上的投入不少于IT支持的公司。

      另一观点是，一级供应商将被原始设备制造商（例如，特斯拉和大众）边缘化，这些原始设备制造商试图领导操作系统，DCU（或车辆中央计算机）以及核心软件和硬件系统的研发。

电装对硬件的投资
      美国政府对中国高科技公司的镇压表明，仅在上层开发软件和应用程序是不够的，拥有基本材料，核心组件和基本软件是摆脱其他因素的途径。

      电装机器人在核心基础技术上大放异彩，包括磁性材料，功率半导体，固态电池，磁性热泵，人机交互，人工智能，传感器和量子计算。

      电装在2018年投资了FLOSFIA，并与FLOSFIA合作开发了用于车辆应用的下一代功率半导体材料（？-Ga2O3）。Flosfia的α-Ga2O3材料肖特基势垒二极管（SBD）可以在600V和10A的电压下工作，额定功率为100W-1kW，在效率和成本方面均优于SiC产品。预计将在2020年产生SBD。从理论上讲，SBD材料在低频方面的效率是GaN的7倍，而在高频或更高频率下的GaN则翻倍。

      自1968年成立IC实验室以来，Denso一直致力于研究汽车半导体技术，并在ECU，传感器和其他产品方面做出了改进。电装在2017年9月成立了子公司NSITEXE，这是下一代高性能半导体的开发商。由NSITEXE独立开发的DFP（数据流处理器）与CPU和GPU完全不同。为了实际使用DFP，Denso和NSITEXE随后投资了两家半导体初创公司Blaize和quadric.io。Blaize由英特尔前员工于2012年创立，从底层构建软件和流程架构，以实现更好的AI计算。NSITEXE通过结合来自Quadric.io的DFP和EPU，帮助开发一种自动驾驶技术，该技术可以在极端情况下立即做出判断。

      与专注于中国流行的FABLESS模型的IC设计师相比，日本和德国的Tier1供应商经常采用IDM模型并拥有自己的芯片制造厂。电装北海道是电装在半导体传感器领域的重要生产基地。为了满足电气化和自动驾驶市场的强劲需求，电装计划扩大其北海道工厂。该扩展项目将于2020年7月动工，并于2021年6月完成。预计员工人数将在2025年增加到约1,150名。

电装对软件的投资
      2025年，电装将在全球范围内拥有12,000名软件人才；它将在自动驾驶领域拥有1000多名员工。

      除了为独立开发而扩大劳动力之外，电装还投资了许多软件公司。

案例时代的电装大竞争优势
      从下面的电装联盟，并购和投资图以及本报告的摘要中可以看出，电装正致力于核心技术和零件的研发。

      例如，集成了HMI和空调技术的Denso驾驶舱系统将提供更好的用户体验。对于大多数在底层进行高集成度失败的公司来说，这是不可能的。

      一级供应商曾经给人一种印象，他们是OEM集成系统的供应商。随着OEM厂商开始涉足系统集成，电装已开始研究和开发更基本的核心技术。电装受到各行各业的新进入者的欢迎，凭借其全面的产品矩阵，规模经济以及软硬件协同优势，电装仍然保持竞争力。

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