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还有一种观点认为，随着大型制造商(如特斯拉和大众)开始主导操作系统、域控制器(或中央计算机)和核心软硬件系统的开发，Tier1将被边缘化。
从电装四化的新布局来看，不仅硬件布局全面，在软件方面的投资也不亚于IT背景企业。
电装的硬件创新投资
近期美国政府对中国高科技企业的打击表明，仅仅掌握软件和应用是不够的。只有掌握了基本的材料、核心部件和基本的软件，我们才不会被别人控制。
电装集团在核心基础技术上投入巨资，包括磁性材料、功率半导体、固态电池、磁性热泵、人机交互、人工智能、传感器和量子计算。
2018年，Denso投资了FLOSFIA，并与FLOSFIA合作开发用于车载应用的下一代电力半导体材料氧化镓(-Ga2O3)。Flosfia -Ga2O3 SBD可在600V、10A的环境下工作，晶格功率范围固定在100W到1kW之间，不仅比SiC产品效率更高，而且成本更低。SBD预计在2020年实现量产。理论上，SBD材料的低频效率是GaN材料的8倍，高频效率是GaN材料的2倍以上。
自1968年IC实验室成立以来，Denso机器人一直致力于车载半导体技术的研究，实现了ECU、传感器等产品的性能提升。为了促进半导体在自动驾驶中的应用，电装公司于2017年9月成立了设计和开发下一代高性能半导体的子公司NSITEXE。NSITEXE开发了自己的DFP (Data flow Processor)，它完全不同于CPU和GPU处理器。电装及其子公司NSITEXE投资了半导体初创企业Blaize和Quadric。io，以确保DFP能付诸实际应用。Blaize于2012年由前英特尔员工创立，从头开始构建软件和流程架构，以更好地处理人工智能计算。NSITEXE使用了由DFP和Quadric开发的EPU的组合。帮助开发能够在极端情况下快速做出判断的自动驾驶技术。
与国内流行的无生产线模式为主的IC设计企业不同，日本和德国的Tier1一般采用IDM模式，并拥有自己的芯片制造工厂。电装北海道是电装半导体传感器生产的核心。为了满足电动和自动驾驶市场的需求，电装计划扩建其北海道工厂，从2020年7月开始，到2021年6月结束。到2025年，员工人数预计将增加到1150人。
电装软件领域投资
到2025年，denso在全球的软件人才库将扩大到1.2万人。在自动驾驶方面，电装拥有1000多名员工，在全球拥有1100多项。
除了通过扩充软件团队来发展自己之外，电装公司还在软件公司上大量投资。
电装在新四化时代仍然具有很强的竞争力
从下图所示的电装集团的广泛联盟、收购和投资布局，以及对我们之前总结的分析中可以看出，电装集团越来越专注于核心技术和核心元器件的研发。
Tier1过去被视为主引擎工厂的系统集成供应商。当原始设备制造商开始更多地参与系统集成时，电装开始转向更基础的核心技术研发。面对各行业新进入者的挑战，电装凭借全面的产品线布局、规模优势和软硬件合作优势，保持了强大的竞争力。
例如电装人机界面结合空调将提供更好的用户体验。这是大多数企业无法做到的，或者在底层没有高度的集成。
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