产品:40
联系我们
据外媒体报道，电装移动协同研究中心于今年4月1日成立，公司与东京理工大学共同参与了该大学的产业研究项目。
到目前为止，电装与东京工业大学在热管理技术、车载计算机封装技术等多个领域开展了联合研究，取得了一定成果。在新四个汽车现代化时代(互联互通、自动化、共享和电气化、CASE)，两家机构签署了合作协议，旨在联合研发加速器。未来，双方将同步推进多领域合作研发集群的深入研发。
协作研究集群将促进联合研究和发展，旨在为大学的开放式创新平台提供从研究和发展规划到商业化的全面支持。
协作研究集群将促进联合研究和发展，旨在为大学的开放式创新平台提供从研究和发展规划到商业化的全面支持。
值得一提的是，合作研发集群在日本东京理工大学冈山校区拥有专属空间，旨在开展汽车零部件散热的应用研究。此外，合作研究集群将吸引来自电装(Denso)和东京理工(Tokyo Institute of Technology)的员工，推动研究进程，并与其他公司在开放创新方面进行合作。
此外，今年4月1日，Denso的子公司Denso IT Laboratory Corporation在东京工业大学计算机科学开设了一门课程——“Denso IT Laboratory: Collaborative Research of Recognition algorithms and learning algorithms”。电装株式会社和东京理工将更加紧密地合作，以促进开放式创新。
凭借电装在汽车零部件产品研发方面积累的技术和专业知识，以及东京理工高等研究院所需要的学术知识，合作研发集群将参与成熟的研发项目。
凭借电装在汽车零部件产品研发方面积累的技术和专业知识，以及东京理工高等研究院所需要的学术知识，合作研发集群将参与成熟的研发项目。
更多：电装机器人